首先兩種設(shè)備采用的激光器光源不同，PCB激光切割機(jī)通常采用的是紫外激光器或綠光激光器;而金屬激光切割機(jī)通常采用的是光纖激光器或CO2激光器;兩種設(shè)備的工作性質(zhì)有較大的差異，在使用功率上也有很大的差異，PCB激光切割機(jī)使用的功率一般不會(huì)超過30W(紫外激光器)，而金屬激光切割機(jī)根據(jù)材料的厚度可達(dá)到10KW以上(光纖激光器)。

另一部分需要區(qū)分的是，在PCB行業(yè)中有一部分是鋁基板或者是陶瓷基板采用的是脈沖光纖激光器;而某些廠家也會(huì)采用低功率的CO2激光器去加工PCB線路板，通常是100W以下激光器。其次PCB激光切割機(jī)采用的是紫外激光器，能夠兼容切割0.2mm以下的超薄金屬材料;而大功率光纖或者CO2則不能對(duì)超薄金屬材料切割，容易出現(xiàn)毛刺、發(fā)黑、變形的狀況。

第二，切割性質(zhì)上的差異。PCB激光切割機(jī)是采用振鏡掃描的方式，通過來回多次掃描，一層一層去除形成切割;而金屬激光切割機(jī)是采用準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)配備同軸輔助氣體，一次性對(duì)材料形成穿透切割。

第三，結(jié)構(gòu)差異。金屬激光切割機(jī)通常采用大的龍門式機(jī)床，采用伺服電機(jī);而PCB激光切割機(jī)則是采用大理石穩(wěn)定平臺(tái)，采用直線電機(jī)，并標(biāo)配的有CCD相機(jī)視覺，相對(duì)的位置切割精度、切割尺寸精度、定位精度都要優(yōu)異于金屬激光切割機(jī)，兩者是不同類型的產(chǎn)品。