大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司聯(lián)合深圳大學(xué)/深圳技術(shù)大學(xué)團(tuán)隊(duì)等共同申報(bào)的項(xiàng)目《百瓦級(jí)紫外皮秒/納秒激光器關(guān)鍵技術(shù)及系列智能制造裝備》獲批2021年度廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
高功率長(zhǎng)壽命紫外激光器及其智能制造裝是消費(fèi)電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密加工的核心利器，其性能直接影響高端電子和芯片產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品和芯片尺寸、精度及品質(zhì)要求的提高，工業(yè)紫外激光器功率和壽命及電子領(lǐng)域加工裝備關(guān)鍵技術(shù)等方面仍面臨難題，亟待突破。
項(xiàng)目組歷經(jīng)多年自主研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，突破了紫外激光器功率和壽命的技術(shù)瓶頸，研究了LBO晶體紫外光損傷機(jī)理，攻克了非布儒斯特切角晶體三倍頻技術(shù)，使晶體單點(diǎn)工作壽命突破8000小時(shí);提出了光纖/固體混合放大技術(shù)，解決了紫外激光器工程化及工藝難題，獲得了百瓦系列皮秒/納秒紫外激光器。
1.研發(fā)了多軸高精度紫外激光金屬鍍層去除裝備。針對(duì)智能手機(jī)通訊信號(hào)被金屬中框鍍層屏蔽的工程技術(shù)難題，提出了紫外激光去除金屬鍍層的新工藝。
2.研發(fā)了紫外激光電路板多層異形加工裝備。發(fā)明了激光動(dòng)態(tài)變焦多層及分層切割新方法，攻克了新一代SiP封裝技術(shù)難題，突破了SiP封裝電路板超厚加工。
3.研發(fā)了先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓紫外激光加工裝備。發(fā)明了激光聚焦光斑形狀及大小精確控制方法，攻克了晶圓表面開(kāi)槽和切割中脆性材料崩邊和裂紋工藝難題，使加工效率提高。
該項(xiàng)目獲授權(quán)發(fā)明專利20項(xiàng)、實(shí)用新型32項(xiàng)、軟著5項(xiàng)、論文16篇、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)，獲2017年深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、2017年亞洲唯一入圍國(guó)際光學(xué)工程學(xué)會(huì)“棱鏡獎(jiǎng)”等。50多款激光裝備產(chǎn)品暢銷國(guó)內(nèi)外，被眾多著名企業(yè)廣泛應(yīng)用，取得較大的經(jīng)濟(jì)效益。項(xiàng)目成果的實(shí)施顯著提高了激光精密制造行業(yè)的科技進(jìn)步，提升了激光制造技術(shù)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。文章來(lái)源｜深圳技術(shù)大學(xué)，有增刪
