大族超能精密激光切割機
傳統機械加工
機械加工是陶瓷材料的傳統加工技術，也是應用范圍最廣的加工方法。機械加工主要是指對陶瓷材料進行車削、切削、磨削、鉆孔等。其工藝簡單，加工效率高,但由于陶瓷材料的高硬、高脆，機械加工難以加工形狀復雜、尺寸精度高、表面粗，糙度低、高可靠性的工程陶瓷部件。
機械成型加工
是陶瓷產品的二次加工，是在陶瓷料胚上使用特殊刀具進行精密的機械加工，是機加工行業里一種特殊加工，特點是：外觀和精度等級較高，但生產效率低，生產成本較高。
隨著5G建設的持續推進， 精密微電子以及航空船舶等工業領域得到了進一步的發展，而這些領域都涵蓋了陶瓷基板的應用。其中，陶瓷基板PCB 因其優越的性能逐漸得到了越來越多的應用。
在輕薄化、微型化等發展趨勢下，傳統的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統加工方式有著明顯的優勢，在陶瓷基板PCB加工中發揮了非常重要的作用。
陶瓷PCB應用激光加工設備主要是用于切割與鉆孔，由于激光切割擁有較多的技術優勢，因而在精密切割行業中得到廣泛應用，下邊斯利通帶大家來看看激光切割技術在PCB中的應用優勢體現在哪里。
激光加工陶瓷基板PCB的優勢及解析
陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導熱性，化學穩定性和熱穩定性，是用于生產大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業重要的應用技術。該技術高效，快速，準確， 具有很高的應用價值。
激光加工陶瓷基板PCB的優勢：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割質量好，切割速度快;
2、切縫隙窄，節省材料;
3、激光加工精細，切割面光滑無毛刺;
4、熱影響區小。
陶瓷基板PCB相對玻纖板，容易碎，對工藝技術要求比較高，因此通常采用激光打孔技術。
激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規模化批量化打孔、適用于絕大多數硬、軟材料、對工具無損耗等優勢，符合印刷電路板高密度互連，精細化發展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板，具有陶瓷與金屬結合力高 、不存在脫落、起泡等優勢，達到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔徑范圍在 0.15-0.5mm、甚至還能精細到0.06mm。
